据6月21日国外最新报道，周二IBM公司宣布，它与美国佐治亚理工学院合作，成功使一颗芯片运行在500GHz，该款硅锗芯片比目前常见的PC芯片快了100多倍，而比手机芯片则快了250倍，刷新了当前硅锗芯片的速度记录。
据IBM称，新研发的硅锗芯片在常温下可以稳定运行在350GHz，目前个人电脑处理器的速度为1.8GHz至3.8GHz。而在科学家们采用了液氦技术将温度降低至零下268℃摄氏度时，该款处理器的运行速度便能够达到500GHz。硅锗芯片在低温下可以获得更好的性能，研究人员预测，最终芯片的频率可在常温下可达到1THz（1000GHz）。IBM首席技术官伯纳德·梅森预测，这款超级芯片有望在12-24个月内推出首款商业化产品。梅森说：“这是计算机半导体科技史上的一次突破性发展。它将进一步降低高速芯片的成本，有助于催生速度更快的电脑和无线网络。”
据介绍，加入锗元素可有效提高芯片性能并降低功耗，同时也会增加晶圆和芯片的生产成本； IBM公司希望此项技术能够在数年内投入实际应用，这将为实现个人超级电脑和高速无线网络铺平道路。而IBM从1998年以来，已经销售了上亿个硅锗芯片，但移动通信领域每年要用掉数十亿个普通硅基芯片，目前高性能的硅锗芯片只应用导弹防御系统、宇宙飞行器以及遥感测量等特殊领域。
（第三媒体 2006－06－21）
