DDR内存刚“失意”，DDR2内存刚刚开始成为主流，DDR3却准备出现在世人面前。据三星内存业务首席工程师Dong Yang Lee称，三星已经准备好在今年下半年开始量产DDR3内存产品，初期频率DDR3-800，随后会升级至DDR3-1066/1333，最高DDR3-1666。
而Intel也将在2007年下半年开始采用DDR3，同时2007年第二、第三季度陆续发布新一代芯片组，代号“Bearlake”，具体型号包括G33、G35、Q33、Q35、P35、X38等6款。
第二季度率先发布的G33，就是一款支持DDR3内存。其主要针对主流市场，作为一款整合芯片组，它的显示核心仍是当前G965的GMA X3000，在GMCH方面基本不会有什么变化。G33的南桥会从ICH8更新换代到ICH9，具体地说可以选择ICH9、ICH9R或ICH9DH，支持SATA端口复用、快速恢复技术等。
另一款，将于明年第三季度发布的G35芯片组，与NVIDIA MCP79的性能参数非常相似。将支持下一代DX10 ，同时它还支持 HDMI/HDCP功能和1080i H.264显示输出以及 HD音效。
（2006－12－15）
