我们之前有介绍过多片来自台湾“联强国际”的产品，其中他们推出的几款主板都以出色的性能价格比赢得读者和用户的认可。在大众市场中连出重拳并获得消费者欢迎的联强Lemel近日再推新品— LM-MN61S -M，这款产品市场公开报价仅为499元，凭借完善的功能出色的品质以及优异的性价比，在入门级市场将再度掀起一轮新的抢购热潮。在印象中，联强的主板一向以出色稳定性、安全兼容性和不错的可扩展升级性著称，今天，天极上海评测室为大家献上这片主板的评测报道，让我们一起来看看这片为AMD“龙”系列处理器度身定做的平台究竟是什么模样的。
厂商介绍：
在介绍产品之前，还是让我们再来介绍下生产厂商和供应商的一些信息。联强国际这个名字在海外早就已经是众人皆知，它是目前世界排名第三的大型IT通路商。我们平时非常熟悉的Intel处理器、希捷硬盘以及Microsoft全系列软件产品都是它直接负责渠道管理和销售的。作为亚洲最大的IT分销商，凭借完善的技术及售后服务水平和对市场的把握能力，不仅负责一些知名品牌的销售推广，而且还在不久之前在国内引进了其自主品牌的主板产品Lemel系列。通过对几款产品的评测和销售反馈，我们也可以了解到联强的主板定位在高性能价格比的一个规格上，它即在产品性能、工艺设计、制造等方面紧密跟踪最先进的设计理念和工艺技术，而同时，依靠联强国际强大的分销渠道产生的规模效应，打造出了Lemel高性价比产品。
目前，联强国际推出的自有品牌的主板涉及到英特尔以及AMD两大平台领域，全线支持64位处理技术及LGA 775“扣肉”和AMD的双核X2处理器。不过，为了能够充分的突现自己在服务和渠道方面强大的能力，表现Lemel主板产品的特征，联强国际特别设计了“主板武士”的形象大使。主板武士手持最新技术的帅旗及穿上一身坚固的盔甲，代表走在主板发展技术的前端，并提供优质的产品及完善售后服务的承诺，使用户买得安心，用得放心。
MCP61S芯片简介：
为了能够在低端市场占据更多的份额，nVIDIA在入门级市场上下了很多的功夫。继之前C51芯片大获成功之后，它又重新酝酿开发新的产品来替代后续的攻势。众所周知，对入门级消费者来说，整合显卡的IGP产品是相当有竞争力的设计，IGP 芯片组也会成为未来低端平台的主力之一。nVIDIA本来就在图形芯片开发和AMD平台上占据很大的优势，因此它也最早发布了月推出首个支持Direct X 9.0c及Shader Model 3.0的IGP芯片组C51+ MCP 51，开创了一个新的时代。
不过，对于低端市场而言，能够压缩成本，减少开发投入是很有必要的。面对市场激烈的竞争，nVIDIA开始对IGP整合芯片组进一步压缩，把IGP芯片的南桥和北桥整合到一起。这就是今天我们要介绍的全新的整合式IGP产品MCP61系列。
简单来看，MCP61的整合显示芯片规格和上代C51一样为2个Pixel Shader、1个Vertex Shader、1个ROP，性能与上一代产品的相差不大。MCP61系列一共有3个产品， 分别是MCP61P，MCP61S和MCP61V。MCP61S及MCP61V核心频率由C51G的425MHz下降至只有375MHz，性能会稍微受到一些影响；它们在独立显卡插槽支持上也有一些精简：MCP61S只支持到8条PCI Express x1的通路带宽，MCP61V则完全删去PCI-E独立显卡接口，是成本最低的配置方案。MCP61P的3D引擎频率是最高的，和C51G同为425MHz，PCI-E独立显卡接口也是完整的16x规格，甚至可以支持到独立的DVI数字视频信号输出（PureVideo规格则保持只支援Standard Definition规格）。
在南桥功能部份，MCP61S、MCP61V规格与nForce 410南桥晶片比较相近，它们之间差别仅仅是IDE接口被缩减到只有1组。MCP61P南桥方面规格与高阶版本nForce 430相近，但是它的IDE接口也是被缩减到1组。
与C51G + MCP51相比，MCP61S采用90纳米制程由TSMC代工，结合北桥IGP及南桥MCP的功能，在性能上并没有什么降低或者提高，但是对厂商而言，单芯片设计显然是最值得看重的一个因素。由于MCP61S的图形核心频率比C51G低，因此发热也相对减少，主板厂商可以用散热片来取代成本更高的小风扇。可以预见，在3D 性能接近的情况下，未来单一芯片组将成为未来整合图形芯片组的趋势。
