2005年2月25日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技公司（FSENYSE：IFX）今天宣布推出世界上第一条采用双晶片(dual-die)技术、存储容量4GB、用于服务器的DDR2 registered DIMM 内存模块样品。这一举措显示了英飞凌在内存技术领域的领先地位。新模块使用18颗2Gb的DDR2内存颗粒，该颗粒由两片1Gb DDR2 SDRAM晶片堆叠实现。这种技术被称为双晶片技术，可以将内存颗粒容量增加一倍，而厚度仅增加0.1毫米。英飞凌的4GB DDR2 registered DIMM内存模块厚4.1毫米，高30毫米，比同类产品的厚度减少约40%，优于电子设备工程联合委员会（JEDEC）对堆叠解决方案的要求。这种更薄的内存模块可以改善高端DDR2服务器系统内的气流和散热状况，使每一服务器可以使用4条4GB的内存模块，总存储量达到16GB。
英飞凌的科学家们通过将两片相同的晶片在一个球栅阵列封装（BGA）内堆叠起来，从而实现了双晶片技术。英飞凌首先掌握了批量生产高速DDR2双晶片内存芯片的技术。为满足生产要求，英飞凌在生产工艺方面采取了必要的措施，解决了散热、电气、密度、体积和能耗等因素相互影响的难题。常规的堆叠封装技术只是将两颗内存颗粒简单地堆叠起来，与之相比，英飞凌的双晶片技术可以使内存模块的体积更小，而在电气和散热方面的性能更优。（新闻稿 伟达公共提供 2005-03-03）